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XRF手持式合金分析儀是用于測(cè)量合金材料、金屬材料和其它材料的成分的，但你了解手持式合金分析儀還能用于測(cè)量鍍層厚度嗎？手持式合金光譜儀分析儀可測(cè)量金屬材料、塑膠、玻璃甚至是木料鍍層的厚度。優(yōu)勢(shì)一：超長(zhǎng)的運(yùn)行時(shí)間，彌補(bǔ)野外勘測(cè)設(shè)備弊端XRF手持式合金分析儀運(yùn)行時(shí)間很長(zhǎng)，設(shè)備耗電量較低，非常適合在實(shí)驗(yàn)室以外的場(chǎng)地進(jìn)行檢測(cè)，有效避免在檢測(cè)過(guò)程中電量不足導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)中斷的現(xiàn)象發(fā)生，彌補(bǔ)了大多數(shù)合金分析儀續(xù)航時(shí)間短這一共性缺陷。XRF手持式合金分析儀重量?jī)H有1.54公斤，這一特性也讓它在野...

XRF鍍層測(cè)厚儀是一種功能強(qiáng)大的材料涂/鍍層測(cè)量?jī)x器，可應(yīng)用于材料的涂/鍍層厚度、材料組成、貴金屬含量檢測(cè)等領(lǐng)域，為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供、快速的分析。基于微軟中文視窗系統(tǒng)的中文版應(yīng)用軟件包，實(shí)現(xiàn)了對(duì)CMI主機(jī)的自動(dòng)化控制，分析中不需要任何手動(dòng)調(diào)整或手動(dòng)參數(shù)設(shè)定。可同時(shí)測(cè)定多種元素。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告功能允許用戶(hù)自定義多媒體分析報(bào)告格式，以滿(mǎn)足特定分析報(bào)告格式要求；如在分析報(bào)告中插入數(shù)據(jù)圖表、測(cè)定位置的圖象、CAD文件等。統(tǒng)計(jì)功能提供數(shù)據(jù)平均值、誤差分析、大值、小值、數(shù)據(jù)變動(dòng)范圍、相對(duì)偏...

薄膜厚度測(cè)量?jī)x可無(wú)損地測(cè)量磁性金屬基體（如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等）上非磁性涂層的厚度（如鋁、鉻、銅、橡膠、油漆等）及非磁性金屬基體（如銅、鋁、鋅、錫等）上非導(dǎo)電覆層的厚度。涂鍍層測(cè)厚儀具有測(cè)量誤差小、可靠性高、穩(wěn)定性好、操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)，是控制和產(chǎn)品質(zhì)量*的檢測(cè)儀器，廣泛地應(yīng)用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測(cè)領(lǐng)域。1、薄膜厚度測(cè)量?jī)x基體金屬磁性質(zhì)磁性法測(cè)厚受基體金屬磁性變化的影響（在實(shí)際應(yīng)用中，低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應(yīng)使...

手持合金分析儀廣泛應(yīng)用于質(zhì)量控制、材料分類(lèi)、合金鑒別、安全防范、事故調(diào)查等現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用情景中，合金號(hào)鑒別、金屬成分快速分析，解決工業(yè)化基礎(chǔ)的原材料分析難題，手持合金分析儀集成了的科研創(chuàng)新，是生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)金屬材料進(jìn)行識(shí)別的有力工具。同時(shí)用戶(hù)可根據(jù)自身需求，打造專(zhuān)屬個(gè)性化分析系統(tǒng)。手持式合金分析儀屬于X射線(xiàn)熒光分析儀，合金分析儀以它的高速運(yùn)轉(zhuǎn)的性能和的電子設(shè)備，為我們保持樣品激發(fā)的度和簡(jiǎn)單發(fā)射的按鈕，當(dāng)我們?cè)谝粋€(gè)很惡劣的自然環(huán)境需要用到合金分析儀的時(shí)候，它并不會(huì)受到外界的干擾，它能夠...

3D光學(xué)輪廓儀對(duì)各種產(chǎn)品，部件和材料的表面輪廓，粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。一句話(huà)概括就是超光滑表面（納米級(jí)）微觀形態(tài)的量度。傳統(tǒng)的機(jī)械零件由于受加工設(shè)備的限制，對(duì)精度包括平面度，粗糙度的要求常規(guī)下停留在微米量級(jí)。但隨著技術(shù)發(fā)展，人們對(duì)機(jī)械零件的加工精度要求開(kāi)始向納米量級(jí)邁進(jìn)，設(shè)備加工精度的提高帶動(dòng)檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)的檢測(cè)手段包括接觸式和2D方式的檢測(cè)方法對(duì)檢測(cè)納米量級(jí)精度的...

手持式合金分析儀是一種XRF光譜分析技術(shù)，X光管產(chǎn)生的X射線(xiàn)打到被測(cè)樣品時(shí)可以擊出原子的內(nèi)層電子，出現(xiàn)殼層空穴，當(dāng)外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來(lái)填充軌道空穴時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生特征X射線(xiàn)。X射線(xiàn)探測(cè)器將樣品元素的X射線(xiàn)的特征譜線(xiàn)的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成易于測(cè)量的電信號(hào)來(lái)得到待測(cè)元素的特征信息。主要由X光管、探測(cè)器、CPU以及存儲(chǔ)器組成。手持式合金分析儀可以使用低功率X射線(xiàn)管分析合金元素。發(fā)射的x射線(xiàn)和返回的x射線(xiàn)都是低功率的，測(cè)量時(shí)必須使手持式合金分析儀接近樣品。理想的是使樣品進(jìn)行直接通過(guò)接...